COMSOL lancia la versione 5.4 e presenta due nuovi prodotti
L’ultima versione di COMSOL Multiphysics® comprende COMSOL Compiler™, uno strumento che offre agli specialisti la possibilità di distribuire liberamente le app di simulazione sotto forma di file eseguibili. Un’altra novità è il Composite Materials Module per l’analisi delle strutture in composito.
Il nuovo COMSOL Compiler™
COMSOL Compiler™ è la novità principale di questa nuova release: si tratta di uno strumento che consente di trasformare le app di simulazione in file indipendenti.
Già da qualche anno COMSOL offre l’Application Builder, uno strumento che permette di creare app di simulazione, estendendo i vantaggi della simulazione anche ai non specialisti. Con COMSOL Compiler™ si passa al livello successivo: gli specialisti possono compilare un’app e trasformarla in un singolo file eseguibile, che può essere utilizzato e distribuito senza limiti. Le app compilate comprendono COMSOL Runtime™: per eseguirle non è necessaria una licenza COMSOL Multiphysics® o COMSOL Server™. È possibile quindi distribuirle senza costi aggiuntivi legati a una licenza.
Il nuovo Composite Materials Module
Il Composite Materials Module offre strumenti di modellazione a chi lavora con materiali compositi: include interfacce e modelli di materiali aggiuntivi per simulare i laminati compositi, a seconda della teoria di laminazione più appropriata e del tipo di analisi da eseguire. Oltre alle normali analisi strutturali (stazionario, autofrequenza, transitoria, buckling e altre), è possibile eseguire anche l’analisi di rottura del primo strato e la modellazione multiscala. Combinando il Composite Materials Module con la nuova funzionalità per i layered shell disponibile nell’Heat Transfer Module e nell’AC/DC Module, gli utenti possono effettuare analisi multifisiche come riscaldamento Joule con espansione termica.
I miglioramenti di COMSOL Multiphysics e dei prodotti aggiuntivi
La versione 5.4 di COMSOL Multiphysics porta molti miglioramenti dal punto di vista della produttività: per esempio, la possibilità di utilizzare set multipli di parametri in un modello, aggiungendo anche lo sweep parametrico su di essi. Inoltre, gli utenti possono ora organizzare i nodi del Model Builder in gruppi e assegnare tabelle di colori personalizzate ai modelli geometrici.
La versione 5.4 di COMSOL Multiphysics porta molti miglioramenti dal punto di vista della produttività: per esempio, la possibilità di utilizzare set multipli di parametri in un modello, aggiungendo anche lo sweep parametrico su di essi. Inoltre, gli utenti possono ora organizzare i nodi del Model Builder in gruppi e assegnare tabelle di colori personalizzate ai modelli geometrici.
Tra i diversi miglioramenti alla performance c’è uno schema aggiornato di allocazione di memoria che offre tempi di calcolo molto più veloci con i sistemi operativi Windows® 7 and 10 sui computer con più di 8 processori. L’AC/DC Module offre una nuova part library con avvolgimenti e nuclei magnetici completamente parametrici e pronti all’uso. Il CFD Module comprende ora large eddy simulation (LES) e strumenti di simulazione notevolmente aggiornati per i flussi multifase.
Novità principali della versione 5.4
- COMSOL Compiler: per creare app eseguibili indipendenti.
- Composite Materials Module: per modellare i materiali compositi.
- COMSOL Multiphysics: nodi multipli di parametri nel Model Builder. Possibilità di raggruppare i nodi del Model Builder in cartelle. Opzioni colore per le selezioni delle fisiche e delle geometrie. Tempo di soluzione molto più veloce nei sistemi operativi Windows® 7 and 10 per computer con più di 8 processori.
- Multiphysics: scambio di calore, correnti elettriche e riscaldamento Joule nelle strutture in composito.
- Elettromagnetismo: parti di libreria completamente parametriche e pronte all’uso per avvolgimenti e nuclei magnetici. Analisi di performance strutturale-termo-ottica (Structural-thermal-optical-performance, STOP) per l’ottica dei raggi.
- Meccanica strutturale: Analisi di spettro per shock response. Attivazione del materiale per l’additive manufacturing.
- Acustica: Porte acustiche. Modello di Westervelt per l’acustica non lineare.
- Fluidodinamica: Large eddy simulation (LES). Interazione fluido-struttura (FSI) per flussi multifase e dinamica multibody.
- Scambio termico: Radiazione di calore con riflessioni diffuse-speculari e superfici semitrasparenti. Equazione di diffusione luminosa.
- Chimica: Modelli a parametri concentrati (lumped) per le batterie. Interfaccia termodinamica aggiornata.
- Ottimizzazione: Nuovo strumento per l’ottimizzazione topologica.
www.comsol.it