Analisi CFD di electronic cooling

La potenza dei microprocessori e dei componenti attivi nell’ambito dell’elettronica di consumo aumenta secondo quanto ha predetto Moore intorno al 1970. Questo aumento è affiancato dalla sensibile contrazione dei volumi dei componenti elettronici, portando così le densità di potenza a livelli mai sperimentati in precedenza. Questa potenza di elaborazione genera potenza termica (e quindi calore) che va opportunamente convogliato e smaltito. Risulta pertanto necessario impiegare specifiche metodologie di progettazione per una corretta gestione di questi fenomeni. Per queste ragioni, accanto alle tecniche di simulazione numerica tradizionali, si sono affiancate metodologie di simulazione specifiche per il raffreddamento dell’elettronica.