Un approccio FEM multidisciplinare per l’analisi di componenti montati su PCB A

Negli ultimi anni l’esigenza di ottenere dispositivi sempre più performanti per le più diversificate applicazioni ha focalizzato l’attenzione dei progettisti sulle problematiche strutturali connesse alla generazione di calore da parte dei componenti elettronici integrati su PCB (Printed Circuit Board). Data la complessità dei sistemi indagati, la simulazione numerica assume un ruolo fondamentale nel soddisfare l’esigenza di prevedere accuratamente il comportamento di un dato dispositivo in modo tale che sia il più possibile congruente con quello reale. In quest’ottica Ansys Workbench 12.1 si rivela di fondamentale importanza per supportare il progettista nell’analisi multidisciplinare di sistemi complessi in cui diverse fisiche concorrono a determinare uno stesso fenomeno.