Periodico bimestrale
Anno XIX, numero 89
nov./dicembre
ISSN 1128-3874

Sim-AM 2019 II International Conference on Simulation for Additive Manufacturing

N. 89 – nov./dicembre

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Pavia, 11-13 settembre 2019
L’Additive Manufacturing (AM), comunemente noto anche come 3D printing, oggi rappresenta una tecnologia produttiva molto promettente, destinata ad affiancare, in modo sempre più significativo, i più tradizionali metodi sottrattivi per la produzione di manufatti. Essendo basata su un principio di deposizione strato per strato, l’AM permette la realizzazione di strutture con forma anche molto complessa. Inoltre, per i processi additivi, possono essere impiegate diverse classi di materiali (dai polimeri, ai metalli, al calcestruzzo). Per questi motivi, l’AM viene oggi sempre più utilizzato per la realizzazione di svariate applicazioni innovative, che spaziano da elementi meccanici propri dell’industria automobilistica e aerospaziale, a dispositivi medici paziente-specifici, da componenti strutturali per l’ingegneria civile, a qualunque altro tipo di prodotto caratterizzato da un design complesso, non realizzabile con tecniche di produzione classiche.
I differenti tipi di tecnologie additive hanno portato ad un cambiamento radicale nel paradigma produttivo, il cui impatto sui metodi di produzione può crescere in modo ancora più significativo attraverso procedure di ottimizzazione di processo (con lo sviluppo di metodi e modelli computazionali avanzati e dedicati, in grado di rappresentare fenomeni multiscala e multifisici) e di topologia e/o forma dei prodotti (proprio grazie alla possibilità di realizzare geometrie anche molto complesse). L’Università di Pavia è da tempo impegnata in attività nel campo dell’AM e sta sviluppando laboratori e competenze rivolte al mondo dell’impresa e al mondo della ricerca.
È questo il motivo per cui, dopo il successo dell’edizione tenutasi nel 2017 a Monaco di Baviera (Germania), si è deciso di organizzare, dall’11 al 13 settembre 2019, proprio presso l’Ateneo Pavese, il convegno internazionale Sim-AM 2019, il quale affronterà, in tre giornate, le tematiche sopra riportate, con un focus dedicato alla modellazione, alla simulazione e alla validazione dei processi, coinvolgendo, non solo ricercatori da tutto il mondo, ma anche software house, aziende produttrici e utilizzatrici della tecnologia AM.
I lavori congressuali saranno inaugurati ogni giorno da letture plenarie tenute da esperti riconosciuti a livello mondiale, e proseguiranno con sessioni incentrate sui temi principali del convegno, organizzate da ricercatori distintisi nei vari campi specifici riguardanti l’AM.
Per l’intera durata dell’evento, nella splendida cornice medievale delle Aule Storiche della Sede Centrale dell’Università degli Studi di Pavia, sarà allestita anche un’ampia area espositiva, che favorirà il contatto tra i partecipanti e le più attive industrie del settore.
Durante workshop aziendali dedicati, la comunità scientifica avrà modo di incontrare esperti appartenenti ad importanti aziende coinvolte, a vario titolo, nell’uso dell’AM, confrontarsi sulle rispettive attività in corso, le possibilità di sviluppi futuri, nonché le eventuali criticità riscontrate.
Informazioni aggiornate sull’evento sono disponibili alla pagina web http://congress.cimne.com/sim-am2019/ oppure contattando la segreteria organizzativa all’indirizzo sim-am2019@unipv.it.

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